拳控策略 三佳科技1.21亿元完成收购众合半导体51%股权，纵雷履新副总经理

三佳科技收购众合半导体控股权的交易已完成工商变更登记手续。此次收购涉及众合半导体51%股权，交易对价为1.21亿元。收购完成后，众合半导体成为三佳科技控股子公司，其财务报表正式纳入上市公司合并报表范围。众合半导体董事长纵雷同时履新三佳科技副总经理职务，实现了人事安排的同步调整。

收购交易的具体安排

三佳科技通过现金支付方式收购了安徽十月新兴成长股权投资合伙企业、芜湖恒晟二号股权投资合伙企业等多家机构及自然人股东合计持有的众合半导体51%股权。根据评估报告显示，众合半导体股东全部权益价值评估值达到2.38亿元，较账面所有者权益8461.74万元大幅增值1.53亿元，增值率高达181.27%。

为确保业绩承诺的有效履行，国之星半导体、家之合合伙等企业与三佳科技签署了股权质押协议。这些企业将其在收购完成后剩余持有的众合半导体49%股权质押给上市公司，作为业绩补偿债务的履约担保措施。业绩承诺方承诺众合半导体在2025年度、2026年度、2027年度实现的归属母公司净利润分别不低于1150万元、2000万元、2850万元。

标的公司业务整合效应

众合半导体成立于2014年，位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内，现有员工150人。公司主营半导体封装设备及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等核心设备。

标的公司在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域拥有自主核心技术。凭借可靠的产品质量和业内良好口碑，众合半导体已积累了包括通富微电、扬杰科技、捷捷微电等在内的优质客户资源。2023年度和2024年度，众合半导体分别实现营业收入1.05亿元和1.20亿元，净利润从2023年的-42.18万元转为2024年的234.12万元，经营状况呈现明显改善趋势。

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